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般电路板也进步向高密度和高精细高低温交变

发布者:无锡玛瑞特科技有限公司 发布时间:2020/12/12 11:27:49 点击次数:404 关闭

  大日本网屏制造宣布,将于2008年9月上市检查速度为全球快的印刷电路板外观检测设备“PI-9000”。该检测设备能够在24μm模式下、以每小时约150面的速度检测610×457mm的电路板,速度比该原产品提高了约25%。

  近年来,随着手机及数字家电的薄型化、高功能化,不仅仅要求实现超高密度的封装电路板,一般电路板也进一步向高密度和高精细化推进。因此,电路板检测设备除了要具备更高精度之外,还要提高检测效率。此次上市的检测设备,通过缩短检测前的准备作业时间以及检测后所需的缺陷确认作业时间等,将整个检测工序所需要的时间缩短了约30%。

  今后,日本网屏将把该检测设备定位于的战略性产品,将在日本国内以及市场需求预计将会增长的中国大陆及中国台湾等海外市场进行大规模的销售活动。预计上市年度的销量将达到50台。价格为每台6000万日元(含税)。另外,该将在08年6月11日~13日举办的“第38届国际电子电路产业展(JPCAShow2008)”(东京有明国际会展中心)上展示该设备。
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