根据S步入式高低温试验室EMI数据

　　原标题：2020年全球及中国半导体测试设行业市场现状及竞争格局分析 企业市场集中度较高

　　测试设贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设包括探针台、测试机、分选机等。

　　由于测试机在半导体设中的不可或缺的特性，我国半导体测试设行业规模也得到不断攀升，在全球的比重在20%左右。根据SEMI数据，国内测试设在半导体设行业的的比重约为10%，据此进行测算得到，2019年中国大陆半导体测试设市场规模约为13.11亿美元，并预计到2020年中国大陆半导体测试设规模约为15亿美元。

　　同时从全球角度来看，据Gartner数据，2016-2018年全球半导体测试设的市场规模呈逐年增长态势，2018年全球半导体测试设行业规模为56.33亿美元，前瞻根据市场增速进行估算，2019年全球半导体测试设规模约为65亿美元。

　　目前，我国半导体测试设市场中的主流产品分别是测试机、分选机以及探针机。

　　根据SEMI数据，2018年我国半导体测试设中测试机的占比达到63.1%，居于首位;其次分选机和探针台分别占比17.4%和15.2%。值得注意的是，在测试机的细分产品中，存储测试机和SOC测试机占据主要份额，其占比分别达到43.8%和23.5%。

　　从半导体测试设各产品的品牌格局来看，目前全球测试机和探针台市场竞争格局较为稳定，主要呈现被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等国际企业垄断的局面，且中国半导体测试设市场份额同样被国外企业瓜分，本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距，但是近几年进步较大，市场份额有所提升，我国相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。

　　以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《》，同时前瞻产业研究院提供产业、、产业申报、、产业招商引资等解决方案。返回搜狐，查看更多
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